코스텍시스(대표 한규진)가 제59회 무역의 날을 맞아 ‘천만불 수출의 탑’을 수상했다.

무역의 날은 무역의 균형 발전과 무역 입국의 의지를 다지기 위해 1964년 제정된 법정 기념일이다. 한국무역협회는 매년 무역의 날 기념식에서 1년간 수출 증대에 이바지한 기업에 ‘수출의 탑’을 수여하고 있다.

1997년 설립된 코스텍시스는 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 등 화합물 반도체의 필수품인 ‘고방열 패키지’를 제조하는 소재·부품 전문 기업이다. 2016년 일본 기업이 세계 시장을 주도하던 저열팽창 고방열 소재 CMC, CPC 등의 국산화에 성공했다.

이를 바탕으로 RF 통신용 패키지, 전력 반도체용 방열 부품 등을 생산할 수 있게 된 뒤 글로벌 경쟁력이 한층 강화됨에 따라 차량용 반도체 세계 1위 기업 NXP를 비롯해 미국, 일본, 유럽, 중국 등 국내외 글로벌 고객사의 수주가 쇄도하면서 수출 규모가 1000만달러로 신장됐다.

현재 신제품으로 전기 자동차용 SiC 전력 반도체의 고방열 부품을 개발, 여러 국내외 대기업에 시제품을 공급하고 있으며 대규모 생산 시설 투자도 진행하고 있다.

한규진 대표는 “이번 수상은 글로벌 시장에서 독점적 지위를 보유한 일본 선진 기업과 경쟁해 이룬 성과라서 더 뜻깊다”며 “앞으로 더 수출에 박차를 가해 3년 안에 수출 5000만달러도 달성할 수 있다고 확신한다”는 강한 의지를 밝혔다.

한편 코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP (Liquid Crystal Polymer) 패키지 및 QFN (Quad Flat No lead) 패키지, 전기 자동차의 전력 반도체용 방열부품 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있다.

2016년부터 차량용 반도체 세계 1위 기업 NXP와 거래하면서 특성, 품질, 납기 등 기술력을 인정받았으며, 2020년부터 NXP의 ‘Top 100 Supplier’에 선정되고 있다.

코스텍시스는 고방열 신소재부터 패키지 제품까지 일괄 생산으로 특성, 원가, 납기 등 글로벌 경쟁력이 한층 강화돼 통신용 RF 패키지 및 SiC 전력 반도체의 방열 부품 분야에서 초일류 기업으로 성장하고 있다.